Micron, presto 3D NAND a 128 layer basate su una nuova architettura

Micron ha eseguito con successo il tape out delle memorie 3D NAND a 128 layer basate sulla nuova architettura RG (Replacement Gate).

Micron ha eseguito con successo il tape out delle memorie 3D NAND a 128 layer basate sulla nuova architettura RG (Replacement Gate).

Toshiba sta lavorando sulle prossime generazioni di memoria NAND BiCs e sperimenta la NAND Penta-level Cell (PLC), capace di archiviare 5 bit per cella.

Secondo i report pubblicati da DREAMeXchange i prezzi delle memorie DRAM nei primi due trimestri del 2019 sono crollati mentre i prezzi delle NAND sono rimasti invariati.

I 13 minuti in cui è mancata l’energia nell’impianto di produzione della NAND di WD e Toshiba sono costati cari, si sforano i 600 milioni.