Sia PlayStation 5 che Xbox Series X avranno degli hardware decisamente performanti, ma questo comporterà dei compromessi in termini di raffreddamento e dimensioni. Sappiamo che Xbox Series X avrà delle dimensioni importanti, e che assomiglierà a un frigorifero, come ha scherzosamente ammesso la stessa Microsoft. Di PlayStation 5 non è stato ancora mostrato il form factor, ma stando alle speculazioni bisogna attendersi dimensioni più generose rispetto a quelle delle ultime PlayStation.
Inoltre, sembra che il famoso dev kit di PlayStation 5 a forma di V abbia portato i tecnici di Sony a utilizzare delle soluzioni aggressive per il suo sistema di raffreddamento con camera di vapore (vapor chamber) e ben 6 ventole. Lo conferma un nuovo brevetto caricato sul portale della World Intellectual Property Organization (WIPO), che mostra alcuni dettagli del funzionamento di questo sistema di raffreddamento (fonte: LetsGoDigital, la stessa che per prima ha mostrato il dev kit).
Secondo il brevetto, nelle due “ali” del dev kit si trovano complessivamente 3 ventole utilizzate per raffreddare l’APU e altre 3 per raffreddare l’alimentatore. A quanto pare Sony utilizza un “sistema di raffreddamento a liquido avanzato” a camera di vapore per raffreddare questo dev kit. Il liquido che si trova all’interno di una camera di vapore viene riscaldato dal calore emesso dalla CPU per poi evaporare ed essere dissipato in maniera uniforme nelle heatpipe che completano il sistema di raffreddamento.
Altri resoconti fanno sapere che Sony spenderebbe “qualche dollaro” per il sistema di raffreddamento di ogni unità di PlayStation 5 costruita, ovvero di più della media: un sistema con queste caratteristiche richiede, infatti, solitamente meno di un dollaro per la produzione del proprio sistema di raffreddamento.